以率先上市的创新技术主导电子和半导体行业

采用超精密制造解决方案—由超短的交付周期和运行时间提供支持

开发原型

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在创新环境中保持竞争力

半导体公司面临着不断的压力,要制造出次等最佳的元件。保持竞争力是一项挑战,因为创新以很快的速度相互成功:仅几个月前还处于最先进水平的芯片或部件,可能会以今天的标准大幅超越。

作为一个半导体制造商或设计师,您的目标是使您的组件越来越小,耐用,强大-同时保持成本效益和可持续的生产。而且,你需要加快步伐:超短的交付周期和运行时间使你能够首先将你的创新推向市场——如果你想成为或保持市场领导者,这是一个至关重要的方面。

尖端半导体器件的微精密技术

雷竞技newbee电铸、化学蚀刻和激光切割都是经济高效的技术,可以帮助您制造出具有卓越精度、超精细公差和耐用性的半导体元件。电铸和化学蚀刻的可扩展性提供了超短的导程和运行时间,并允许您以高效的方式进入工业规模生产。

    电子和半导体行业的微精密解决方案

    超光滑干净的表面质量;无毛刺和应力
    高精度,高铅密度,超精细公差
    高精度,高铅密度,超精细公差
    针对复杂特征和复杂形状的定制解决方案
    内部电镀能力
    异常短的交货期和运行时间(可在3周内交货)
    共同开发服务,为您的下一个半导体创新提供原型

    引线框架

    测试接触器

    EMI/RFI屏蔽

    SMT模板

    返工模板

    多层模板

    放置脚印-模板配件

    刮刀-模具配件

    阶梯式混合盖

    垫圈、垫片、垫片

    剃须刀箔

    以率先上市的创新技术主导电子和半导体行业

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