采用超精密制造解决方案—由超短的交付周期和运行时间提供支持
半导体公司面临着不断的压力,要制造出次等最佳的元件。保持竞争力是一项挑战,因为创新以很快的速度相互成功:仅几个月前还处于最先进水平的芯片或部件,可能会以今天的标准大幅超越。
作为一个半导体制造商或设计师,您的目标是使您的组件越来越小,耐用,强大-同时保持成本效益和可持续的生产。而且,你需要加快步伐:超短的交付周期和运行时间使你能够首先将你的创新推向市场——如果你想成为或保持市场领导者,这是一个至关重要的方面。
雷竞技newbee电铸、化学蚀刻和激光切割都是经济高效的技术,可以帮助您制造出具有卓越精度、超精细公差和耐用性的半导体元件。电铸和化学蚀刻的可扩展性提供了超短的导程和运行时间,并允许您以高效的方式进入工业规模生产。