以首次上市的创新主导电子和半导体行业

拥有超精密制造解决方案-由异常短的领先和运行时间提供动力

开发一个原型

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在创新的环境中保持竞争力

半导体公司承受着持续的压力,要制造出仅次于最佳产品的元件。保持竞争力是很有挑战性的,因为创新的成功速度很快:仅仅几个月前还是最先进的芯片或部件,可能会被今天的标准大大超过。

作为一个半导体制造商或设计师,你的目标是让你的组件越来越小,耐用,强大——同时保持成本效益和可持续的生产。而且你需要快速行动:异常短的领先和运行时间使你能够率先将你的创新推向市场——如果你想成为或保持市场领先地位,这是一个至关重要的方面。

尖端半导体元件的微精密技术

雷竞技newbee电铸、化学蚀刻和激光切割是一种成本效益高的技术,可以帮助您制造具有卓越精度、超细公差和高耐久性的半导体元件。电铸和化学蚀刻的可扩展性提供了异常短的雷竞技newbee领先和运行时间,并允许您以高效率的方式进入工业规模生产。

    电子和半导体行业的微精密解决方案

    超光滑、清洁的表面品质;毛刺,无压力
    高精度,高铅密度,超细公差
    高精度,高铅密度,超细公差
    针对复杂特性和复杂形状的定制解决方案
    内部镀能力
    异常短的交货和运行时间(可能在3周内交货)
    共同开发服务,原型您的下一个半导体创新

    检测接触器

    EMI / RFI屏蔽

    SMT模板

    修改模板

    多层次的模板

    放置脚印-钢网配件

    刮板刀片-钢网配件

    加强混合盖子

    垫圈,垫片,垫片

    剃须刀箔

    以首次上市的创新主导电子和半导体行业

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