用一流的创新主导电子和半导体行业

采用超精密制造解决方案 - 通过极短的引线和运行时间供电

开发原型

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在创新景观中保持竞争力

半导体公司处于恒定压力,以创建一个是下一个最好的东西。竞争竞争是具有挑战性的,因为创新以快速的速度相互取得成功:几个月前只有最先进的芯片或部分,可能会因今天的标准而显着优越。

作为半导体制造商或设计师,您的目标是使您的组件越来越小,耐用,强大 - 同时保持成本效益和可持续的生产。而且您需要快速移动:异常短的铅和运行时间使您能够首先将您的创新带到市场 - 如果您想成为或仍将成为市场领导者,则为一个重要的方面。

用于尖端半导体部件的微精密技术

雷竞技newbee电铸,化学蚀刻和激光切割是具有成本效益的技术,可帮助您创建具有卓越精度特性,超细公差和耐用性的半导体元件。电铸和化学蚀刻的可扩展性提供了非常短的雷竞技newbee铅和运行时间 - 并允许您以高效的方式移动到工业规模生产。

    电子和半导体工业的微精密解决方案

    超光滑,表面质量清洁;毛刺和无压力
    高精度,高铅密度,超细耐受性
    高精度,高铅密度,超细耐受性
    复杂特征和复杂形状的定制解决方案
    内部电镀能力
    非常短的铅和运行时间(可能在3周内提供)
    共同开发服务来原型您的下一个半导体创新

    引线框架

    测试接触器

    EMI / RFI屏蔽

    SMT模板

    返工模具

    多级模板

    放置脚印 - 模板配件

    刮刀 - 模板配件

    阶梯式混合盖

    垫圈,垫片,垫片

    剃须刀箔

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