引线框架

实现较小,VECO的引线框架封装聪明

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一种引线框架是到半导体的过程中在封装组装过程附着金属框架的一个薄层。引线框架的质量是必不可少的重要性:任何微小的缺陷严重危害结果IC器件的性能和可靠性。

半导体工艺和设计技术的不断发展,带动了更薄的需求不断增长,更小,更复杂的设备和包装解决方案。精密设计的引线框架变得比传统的机械加工之外的其他显而易见的选择(如冲压的)赋予其卓越的精密特性,超细公差和更短的交货时间(冲压的1/10)。

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我们的引线框架解决方案

VECO是在电铸,光蚀刻,以及激光切割世界领先专家。雷竞技newbee凭借我们无与伦比的灵活工具的能力,我们所提供的半导体工业用基础上的复杂性,小型化和功能设计实现更薄的封装,占地面积更小,密度更高,性能更好的每一个具体需求高精度引线框架的定制化解决方案。

物料 电:镍(190-600 HV)
蚀刻:通常可伐和镍铁合金P,但大多数的金属是适合的
涂层 铜,银,钯 - 镍,银,镍,金,锡等
孔轮廓 锥形/直

主要特征

4
2
3
1
巴斯8376

4.严格的公差控制

高精度,高铅密度,超细公差

2.平滑的表面

超光滑洁净的表面质量,去除毛刺,无压力

3.金属精加工和电镀

在房子电镀/整理性

1.定制的解决方案

对于复杂的功能和复杂的形状定制的解决方案,以共同开发支持

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