引线框架

实现更小,更智能的包装与维科的引线框架

实现更小,更智能的包装与维科的引线框架

引线框架是一层薄薄的金属框架,在封装组装过程中半导体附着在其上。引线框架的质量至关重要:任何微小的缺陷都会严重危及集成电路器件的性能和可靠性。

随着半导体工艺和设计技术的不断发展,人们对更薄、更小、更复杂的器件和封装解决方案的需求越来越大。精密工程引线框架由于其优越的精度特性、超精细的公差和更短的交货时间(冲压的1/10),成为传统加工引线框架(如冲压引线框架)以外的明显选择。

下载应用说明引线框架

我们的引线框架解决方案

维科是世界领先的电铸、光刻和激光切割专家。凭借无与伦比的灵活加工能力,我们为雷竞技newbee半导体行业提供定制的高精度引线框架解决方案,以满足复杂性、小型化和功能设计的每一个特定需求,从而实现更薄的封装、更小的占地面积、更高的密度和更好的性能。

材料 电铸:镍(190-600 HV)
蚀刻:典型的可伐和迪尔弗P,但大多数金属是合适的
涂层 铜、银、钯、镍、银、镍、金、锡等。
孔轮廓 锥形/直形

主要特点

4
2
1
巴斯8376

4紧公差

高精度,高铅密度,超精细公差

2光滑表面

超光滑干净的表面质量,无毛刺和应力

三。金属表面处理和电镀

内部电镀/精加工能力

1解决方案

针对复杂特征和复杂形状的定制解决方案,支持协同开发

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