引线框架

通过Veco的引线框架实现更小的,更智能的包装

通过Veco的引线框架实现更小的,更智能的包装

引线框架是在封装组装过程中安装的半导体的薄层金属框架。主要框架的质量至关重要:任何微小的缺陷都严重危及结果IC器件的性能和可靠性。

连续开发半导体工艺和设计技术导致更薄,更小,复杂的设备和包装解决方案的需求不断增长。鉴于其卓越的精确特征,超细公差和更短的交货时间(如冲压件),精密工程引线框架成为传统加工的(如盖章)以外的明显选择。

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我们的引导框架解决方案

Veco是一家世界领先的电铸,光蚀刻和激光切割专家。雷竞技newbee凭借我们无与伦比的灵活的工具功能,我们为半导体行业提供了高精度引线框架的定制解决方案,基于各种复杂性,小型化和特色设计,实现更薄的封装,较小的占地面积,更高的密度和更好的性能。

材料 电铸:镍(190-600 HV)
蚀刻:通常是Kovar和Dilliver P,但大多数金属是合适的
涂层 铜,银,钯 - Ni,银,镍,金,锡等
洞剖面 圆锥形/直线

主要特征

4.
2
3.
1
BAS 8376.

4.耐受性紧张

高精度,高铅密度,超细耐受性

2.光滑的表面

超光滑,清洁表面质量,毛刺和无压力

3.金属精加工和电镀

在房间电镀/整理能力

1.定制解决方案

具有共同特征和复杂形状的定制解决方案,具有共同开发支持

通过Veco的引线框架实现更小的,更智能的包装

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