引线框架

实现较小，VECO的引线框架封装聪明

一种引线框架是到半导体的过程中在封装组装过程附着金属框架的一个薄层。引线框架的质量是必不可少的重要性：任何微小的缺陷严重危害结果IC器件的性能和可靠性。

半导体工艺和设计技术的不断发展，带动了更薄的需求不断增长，更小，更复杂的设备和包装解决方案。精密设计的引线框架变得比传统的机械加工之外的其他显而易见的选择（如冲压的）赋予其卓越的精密特性，超细公差和更短的交货时间（冲压的1/10）。