实现更小，更智能的包装与维科的引线框架
引线框架是一层薄薄的金属框架，在封装组装过程中半导体附着在其上。引线框架的质量至关重要：任何微小的缺陷都会严重危及集成电路器件的性能和可靠性。
随着半导体工艺和设计技术的不断发展，人们对更薄、更小、更复杂的器件和封装解决方案的需求越来越大。精密工程引线框架由于其优越的精度特性、超精细的公差和更短的交货时间（冲压的1/10），成为传统加工引线框架（如冲压引线框架）以外的明显选择。
下载应用说明引线框架
我们的引线框架解决方案
维科是世界领先的电铸、光刻和激光切割专家。凭借无与伦比的灵活加工能力，我们为雷竞技newbee半导体行业提供定制的高精度引线框架解决方案，以满足复杂性、小型化和功能设计的每一个特定需求，从而实现更薄的封装、更小的占地面积、更高的密度和更好的性能。
| 材料 | 电铸：镍（190-600 HV） 蚀刻：典型的可伐和迪尔弗P，但大多数金属是合适的 |
| 涂层 | 铜、银、钯、镍、银、镍、金、锡等。 |
| 孔轮廓 | 锥形/直形 |
主要特点
实现更小，更智能的包装与维科的引线框架
