引线框架

通过Veco的引线框架实现更小的，更智能的包装

引线框架是在封装组装过程中安装的半导体的薄层金属框架。主要框架的质量至关重要：任何微小的缺陷都严重危及结果IC器件的性能和可靠性。

连续开发半导体工艺和设计技术导致更薄，更小，复杂的设备和包装解决方案的需求不断增长。鉴于其卓越的精确特征，超细公差和更短的交货时间（如冲压件），精密工程引线框架成为传统加工的（如盖章）以外的明显选择。